固晶机，又称上晶机，晶片粘贴机，绑定芯片机。是一种固定晶体，半导体封装的机械。主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等。
随着Mini LED显示技术的兴起以及更新迭代，固晶机设备下游应用的显示产品已达千万像素级，像素间距微缩至50um，从而要求固晶机设备的固晶精度提升至到5um-10um。Mini LED尺寸微缩化，使得芯片使用量提升，固晶设备在提升效率的同时，需保证固晶产品保持较高的良品率，从而进一步对固晶机的核心功能——视觉定位检测功能的速度和稳定性提出较高要求。
随着晶元尺寸的进一步微缩，在极短时间内完成定位以及缺陷检测势必会影响产品的最终良率，固晶设备需开发更加高效稳定的视觉处理系统，结合传统的视觉处理以及深度学习等智能算法，实现智能化水平的突破。
一般来说，LED固晶机系统结构主要包括运动控制模块、气动部分、机器视觉部分和运动执行机构模块，通过PCI总线接口实现与工控机控制中心的数据通信。
由上料机把PCB板传送到工作台传送带工作位置，先由点胶机将PCB需要点胶的位置进行点胶，然后从原点位置运动到吸取晶片位置；晶片是放置在薄膜支撑的扩张器的物料盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。以此类推，知道把该类物料贴装完毕；再由传送机把PCB板从工作台移走，并开始贴装新的PCB板元件。
研勤工控主要提供系统的核心控制装置、以及人机界面等，机器视觉系统对这些硬件设备要求防潮、防灰尘、防电磁能力强；持续不间断工作、能适应不同温度范围和振动等级；另外系统需要处理复杂的图像数据，运算必须准确、及时地给出结果，因此处理器的性能要足够高，网络性能要求足够稳定，同时满足超强的扩展能力；因为不同的客户需要扩展不同的采集卡。
LED固晶机面对的一般是运动的PCB板，将LED晶片从晶片盘吸取后贴装到流动的PCB（印刷线路板）上，这对机器的匹配和协调性要求很高，系统各部分的动作时间和处理速度都有着严格的要求。
系统中所使用的工业计算机必须带有丰富的扩展接口，智能的人机交互界面等，根据实际应用情况，所使用的工业计算机需能在不同环境下运行，符合不同等级的抗振、抗干扰能力，适并能保证7＊24小时不间断运行。
